从图片来，荣耀 Magic Vs 整体外观与前代设计相同，依然是内折方案，后置竖排三摄，外屏是居中挖孔方案，此外手机还支持手写笔。

据 @数码闲聊站此前爆料，荣耀 Magic Vs 核心将升级为骁龙 8 + 芯片，内置 2030mAh+2870mAh 的双电芯组合，支持 66W 快充。该博主还称，新机升级了全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。其它设计方面则与前代变化不大，屏幕依然是 2K 全高刷规格，内部大屏为挖孔方案。

IT之家了解，荣耀 Magic Vs 系列新品发布会还将带来 MagicOS 7.0 系统，可能会新增多设备通信共享功能。此外，荣耀 80 系列新机也将在此次发布会上发布。